FPC 柔軟PCB 柔軟印刷回路 クッションパッド 熱阻力ラミネーションパッドESCP-FPC-G3
FPC (Flexible Printed Circuit) は,柔軟性および屈曲性が高い回路板で,通常は柔軟な隔熱基板で作られています.FPCの特徴には,軽量性,折りたたむ小型化,軽量化,携帯性に関する現代電子製品のニーズを満たすことができます.
FPC (Flexible PCB) Cushion Pad is successfully developed by us and it is specially designed for the purpose of hot lamination buffering during the process of flexible PCB (flexible printed circuit board)柔軟なPCBまたは柔軟硬いPCBのラミネーションのプロセスで生産性と効率を大幅に向上させることができる.
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使用寿命 |
100〜200回 |
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高温耐性性能 |
≤260°C |
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厚さ |
1.5-2.0ミリ |
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厚さの許容量 |
±0.3mm |
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サイズ許容量 (長さまたは幅) |
±2mm |
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張力強度: |
≥ 25 MPa |
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バッファー標準 |
≥12% |
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水吸収基準 |
< 8% (3~8%) |
The FPC cushion pad (also named as flexible printed circuit board press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) is suitable for automated PCB laminating operations and can replace multiple sheets of hot press Kraft paper with one single pad which can greatly save the production material cost by at least 20%.
製品の特徴:
FPCBのクッションパッド (FPCラミネーションプレスパッド/クッションマット/バッファリングパッド/ホットプレスクッション) の主な利点は以下の通りである.
1FPCB クッションパッドは100~200回繰り返しラミネートされ,柔軟なPCB (プリント回路板) の生産コストを大幅に削減できます.
2クッションパッドの平坦性,耐磨性,サイズ増加比,厚さの変化,柔軟なPCBラミネーションのプロセスで熱圧クラフト紙にはるかに優れている.
3高温耐久性により優れた性能があり,炭化や脆さなく260°C以上で長時間働ける.
4優れたバッファ効果と熱伝導性,安定した圧縮増加と膨張係数,良質の破裂耐性があります.
5炎阻害性,無毒で無臭で,粉塵やスプレーがなく,呼吸が良好です.
製品構造:
シラスト
高弾性繊維
高分子量ポリマー
ストレンジスレイヤ
技術パラメータ:
1使用寿命 100~200倍
2高温耐性 ≤260°C
3厚さ: 1.5-2.0mm
4厚さ容量:±0.3mm
5容量 (長さまたは幅)±2mm
6張力強度 ≥ 25 MPa
7バッファー標準: ≥12%
8水吸収基準:<8% (3-8%)
FYI,FPC (柔軟PCB) クッションパッドは,FPCBラミネーションクッションプレスパッド,FPCクッションマット,FPCBバッファリングパッドまたはFPCBホットプレスパッドとしても知られています.柔軟なPCBラミネーションプロセスを完了するために必要な重要なクッションとバッファリング材料です.
