製品詳細
Place of Origin: CHINA
ブランド名: EastStar
Model Number: ES-WFR
支払及び船積みの言葉
最小注文数量: 200個
価格: 交渉可能
Packaging Details: exported package
受渡し時間: 預金を受け取ってから約10~15日
支払条件: T/T,D/P,D/A,ウェスタン・ユニオン
Material: |
Dura420/SUS420J2 stainless steel |
Wafer frame ring thickness and sizes:: |
06inches 08inches 12inches |
Surface treatment:: |
Mechanical Polishing/ glossy surface Ra<0.15um/matte surface Ra>0.3um/mirror surface Ra<0.05um |
Surface Hardness:: |
HRC48－55 |
Size tolerance:: |
+/-0.5mm |
Angle tolerance: |
0° 30″。 |
Flatness level:: |
＜0.2mm |
Ring shape:: |
Inner circular shape, Inner square shape and special customized shapes. All the shapes and sizes can be customized as per the user drawing. |
Material: |
Dura420/SUS420J2 stainless steel |
Wafer frame ring thickness and sizes:: |
06inches 08inches 12inches |
Surface treatment:: |
Mechanical Polishing/ glossy surface Ra<0.15um/matte surface Ra>0.3um/mirror surface Ra<0.05um |
Surface Hardness:: |
HRC48－55 |
Size tolerance:: |
+/-0.5mm |
Angle tolerance: |
0° 30″。 |
Flatness level:: |
＜0.2mm |
Ring shape:: |
Inner circular shape, Inner square shape and special customized shapes. All the shapes and sizes can be customized as per the user drawing. |
Dura420/SUS420J2 ステンレス鋼 HRC48-55 表面硬さ 円盤 切断 リングフレーム リング ES-WFR
1.Dura420/SUS420J2の導入 ステンレス鋼 HRC48-55 表面硬さ ウェーファー 切断リングフレーム リング ES-WFR
EASTAR® ウェーファーフレームリング (Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ringとも呼ばれる) は,EASTAR エンジニアチームによってプロフェッショナルに設計・製造されています.
EASTAR® ウェーバーフレームリングは,エーゴノミックで,ウェーバーまたはチップの輸送および処理作業中に安全なサポートを提供できるため,優先されるソリューションリングです.非常に軽量で,信頼性の高い形状の性能世界中で多くのエンドユーザがいます
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材料 |
Dura420/SUS420J2 ステンレス |
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ワッフルフレームリングの厚さとサイズ |
1) 06インチ (外径 Φ228mm/内径 Φ194mm/厚さ 1.2mm) 2) 08インチ (外径 Φ276mm/内径 Φ250mm/厚さ 1.2mm) 3) 12インチ (外径 Φ400mm/内径 Φ350mm/厚さ 1.5mm) |
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表面処理: |
メカニカルポーリング/光沢のある表面 Ra<0.15um/マット表面 Ra>0.3um/鏡面 Ra<0.05um |
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表面硬さ |
HRC48-55 |
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角容量 |
0° 30′′ |
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サイズ許容 |
+/-0.5mm |
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平らさレベル: |
<0.2mm |
2Dura420/SUS420J2 不同鋼 HRC48-55 表面硬さ 円盤 切断 リングフレーム リング ES-WFR
EASTAR® wafer frame ring (also named as Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) is working as a circular or special shape metal ring used to protect the edges of wafers and chips, 主に,保護と位置制限を提供するために,ウエフルのレーザーマークプロセスに使用されます.ワイファーフレームリングは,チップの損傷とエッジの断片化を防ぐためにUVレーザーマークプロセス中に高温とエネルギーを耐えることができます.
3.Dura420/SUS420J2の技術パラメータ ステンレス鋼 HRC48-55 表面硬さ ウェーファー 切断リングフレーム リング ES-WFR
1.材料:Dura420/SUS420J2 ステンレス
2.ワッフルフレームリングの厚さとサイズ:
1) 06インチ
(外径 Φ228mm/内径 Φ194mm/厚さ 1.2mm)
2) 08インチ
(外径 Φ276mm/内径 Φ250mm/厚さ 1.2mm)
3) 12インチ
(外径 Φ400mm/内径 Φ350mm/厚さ 1.5mm)
3.表面処理:機械磨き/光り輝く表面 Ra<0.15um/マット表面 Ra>0.3um/鏡面 Ra<0.05um
4.表面硬さ:HRC48-55
5.サイズ許容: +/-0.5mm
6.角容量: 0° 30′′
7.平らさレベル: <0.2mm
リング形:内側の円形,内側の四角形,特別なカスタマイズされた形.すべての形とサイズは,ユーザーの描画に応じてカスタマイズすることができます.
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